電子部品の三次元実装構造および方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：机昌彦 , 河合信明 , 谷澤靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-037827
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247637
出願日： 2003年02月17日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】表面実装工程のみの少ない工程で3次元実装構造を実現できる製造方法。【解決手段】基板1上に配置された半田付けパッド5に、印刷等により半田ペースト6を供給する。次に、パッド5上に電子部品2を搭載する。次に、電子部品2の上に重ねるように、ボールグリッドアレイやチップサイズパッケージのようなフェイスダウン実装型の半導体装置4が搭載される。半導体装置4の下面に設けられた入出力端子には、電子部品2の実装高さと同等以上の高さを持つ半田バンプ3を予め取り付けておき、これらの半田バンプ3を電子部品2が搭載されたパッド5の周囲のパッド5に載置する。次に、一括リフローを行うことにより電子部品2およびバンプ3をパッド5に半田付けし、電子部品の三次元実装構造を完成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板と、この基板の上面に設けられたパッドのいずれかに半田付けされた1または2以上の内側部品と、この内側部品を覆うようにして前記基板の上面に設けられた他のパッドのいずれかに半田付けされたバンプを介して前記基板に搭載された外側部品とを含むことを特徴とする電子部品の三次元実装構造。

IPC (6件)：

H05K1/18 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14 , H05K3/34

FI (5件)：

H05K1/18 S , H05K1/18 J , H05K1/14 A , H05K3/34 507C , H01L25/08 Z

Fターム (32件)：

5E319AA03 , 5E319AA06 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC20 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD29 , 5E319GG01 , 5E336AA04 , 5E336AA11 , 5E336AA13 , 5E336AA16 , 5E336BB02 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC43 , 5E336CC55 , 5E336EE03 , 5E336GG09 , 5E344AA01 , 5E344AA26 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344CC14 , 5E344CC24 , 5E344CD09 , 5E344DD03 , 5E344EE13 , 5E344EE23

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-187658 出願人：沖電気工業株式会社
電子デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-170382 出願人：東洋通信機株式会社
三次元パッケージおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-109749 出願人：住友金属工業株式会社

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