特許
J-GLOBAL ID：200903069367162045

電子部品用パッケージおよび電子部品並びに圧電デバイスの製造方法

発明者：
宮崎 克彦

宮崎 克彦 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 村上 友一 ,  大久保 操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-370811
公開番号（公開出願番号）：特開2005-244939
出願日： 2004年12月22日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 基板側の回路に接続する外部端子の位置を容易に変えることができるようにする。【解決手段】 圧電振動片14を収容するパッケージ32は、圧電振動片14の接続電極20(20a、20b)の数より多いマウント電極44(44a〜44d)を有する。マウント電極44aとマウント電極44dとは配線パターン46によって電気的に接続してある。パッケージ本体34の下面には、四隅に外部端子48(48a〜48d)が形成してある。外部端子48は、実装基板に接合される。外部端子48a〜48cは、対応するマウント電極44a〜44cに電気的に接続してある。外部端子48dは、いずれのマウント電極にも電気的に接続されていない。したがって、圧電振動片14の一対の接続電極20をマウント電極44a、44bに接合するか、マウント電極44c、44dに接合するかによって、圧電振動子30を動作させる外部端子の位置を変えることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、 前記部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、 パッケージ本体の下面に形成されて前記マウント電極に電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子とを備え、 前記外部端子の一部は、前記マウント電極の複数と電気的に接続してある、 ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (4件)：
H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10
FI (4件)：
H03H9/02 A ,  H01L23/04 E ,  H03H3/02 B ,  H03H9/10
Fターム (12件)：
5J108AA06 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108KK02 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07 ,  5J108MM01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 圧電デバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-010840   出願人：セイコーエプソン株式会社
審査官引用 (5件)
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