リニアイメージセンサIC及びIC実装基板とその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-058971
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275200
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】複数の受光素子とそれぞれ直列接続した複数のスイッチ回路と、前記スイッチ回路を順次切り替える走査回路と、前記走査回路を動作させる駆動回路とから成るリニアイメージセンサICにおいて、前記受光素子の列と最も近い前記リニアイメージセンサICの主走査方向のエッジと、前記受光素子の受光部の間に、LOCOS分離層が形成されているリニアイメージセンサIC。【解決手段】本発明のイメージセンサICは、回路を走査方向に対して細長いパターンにできるように工夫して配置しているので、今までの技術では予想もできなかったチップの厚さより幅の狭いチップを実現できた。また、この非常に細いICを用い、IC間でバラツキの少ないコンパクトなIC実装基板を安く製造できる。また、今まで困難であった円筒基板へのICの実装も容易に可能になった。これにより、コンパクトで低価格のマルチチップ型イメージセンサやマルチチップ型サーマルヘッド等の電子装置が可能になった。従って、従来困難であったコストダウンが可能になり安価なFAXを実現できるようになった。

請求項（抜粋）：

複数の受光素子とそれぞれ直列接続した複数のスイッチ回路と、前記スイッチ回路を順次切り替える走査回路と、前記走査回路を動作させる駆動回路とから成るリニアイメージセンサICにおいて、前記受光素子の列と最も近い前記リニアイメージセンサICの主走査方向のエッジと、前記受光素子の受光部の間に、LOCOS分離層が形成されていることを特徴とするリニアイメージセンサIC。

IPC (5件)：

H01L 27/146 , H01L 21/66 , H01L 27/14 , H04N 1/028 , H05K 1/18

FI (8件)：

H01L 27/14 A , H01L 21/66 A , H01L 21/66 X , H04N 1/028 A , H04N 1/028 Z , H04N 1/028 C , H05K 1/18 S , H01L 27/14 D

引用特許：

審査官引用 (12件)

イメージセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-176901 出願人：富士ゼロツクス株式会社
特開平2-020064
一次元カラーイメージセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-022193 出願人：新日本製鐵株式会社

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