特許
J-GLOBAL ID：200903069432160306
半導体チップの実装構造、およびこれを備えた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-302445
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133743
出願日： 1998年10月23日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 作業効率的にもコスト的に有利に、半導体チップのチッピングを回避する。【解決手段】 回路素子およびこれと導通する複数の第1端子部31,...が一面30側に形成された半導体チップ3と、上記各第1端子部31に対応して複数の第2端子部21,...が一面20側に形成され、かつ上記半導体チップ3が実装される実装対象物2と、を備え、上記半導体チップ3の一面30側が上記実装対象物2の一面20側に対面し、上記各第1端子部31のそれぞれが対応する上記第2端子部21と導通接続された半導体チップ3の実装構造において、上記半導体チップ3の他面32側における周縁部33の少なくとも一部を、テーパ状とした。
請求項（抜粋）：
回路素子およびこれと導通する複数の第1端子部が一面側に形成された半導体チップと、上記各第1端子部に対応して複数の第2端子部が一面側に形成され、かつ上記半導体チップが実装される実装対象物と、を備え、上記半導体チップの一面側が上記実装対象物の一面側に対面し、上記各第1端子部のそれぞれが対応する上記第2端子部と導通接続された半導体チップの実装構造であって、上記半導体チップの他面側における周縁部の少なくとも一部が、テーパ状とされていることを特徴とする、半導体チップの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H05K 1/18 L
5E336AA04
, 5E336AA09
, 5E336AA16
, 5E336BB02
, 5E336BC01
, 5E336BC34
, 5E336CC32
, 5E336CC36
, 5E336CC44
, 5E336CC58
, 5E336EE01
, 5E336EE08
, 5E336GG30
