半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松隈秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060856
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256595
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】レーザカプラ等の複数の半導体素子の電極パッドを有する半導体構成体を、高信頼性のパッケージ内に封入して成る半導体装置において、そのワイヤボンドを容易にし、また、パッケージの小型化,軽量化を図る。【解決手段】パッケージ22内に、導電パターンPを有する基板23と、半導体素子を有し複数の電極パッドEが片寄って形成された半導体構成体1とが配置され、半導体構成体1の電極パッドEが、基板23の導電パターンPを介してパッケージ22の端子26に接続された構成とする。

請求項（抜粋）：

パッケージ内に、導電パターンを有する基板と共に、該基板上に半導体素子を有する半導体構成体が配置され、前記半導体構成体の複数の電極パッドが、前記基板の導電パターンを介して前記パッケージの端子に接続されて成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 31/12 , H01L 23/02 , H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 31/12 D , H01L 23/02 F , H01L 23/04 E

引用特許：

審査官引用 (9件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-197424 出願人：ソニー株式会社
半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-151182 出願人：シャープ株式会社
特開昭63-006735

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