研磨パッド及びその研磨パッドを用いた被加工物の研磨方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345954
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144219
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
要約：

【要約】【課題】研磨パッド表面上のでスラリーの流動軌跡を考慮した形状、パターンの溝を形成することにより、ウエハ面内の平坦化と研磨レートを向上する。【解決手段】研磨パッドは、研磨パッドの略中心位置から略半径方向に走るよう表面に複数本の溝が形成された、化学的機械研磨法による被加工物の研磨処理に用いる研磨パッドである。それぞれの溝が研磨パッドの回転方向と同方向に突状となるようカーブを描き、該研磨パッドの半径をR(mm)とすると、該溝が、曲率半径がR/2〜10R(mm)である突曲部を有する。

請求項（抜粋）：

研磨パッドの略中心位置から略半径方向に走るよう表面に複数本の溝が形成された、化学的機械研磨法による被加工物の研磨処理に用いる研磨パッドであって、該それぞれの溝が研磨パッドの回転方向と同方向に突状となるようカーブを描き、該研磨パッドの半径をR(mm)とすると、該溝が、曲率半径がR/2〜10R(mm)である突曲部を有する、研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置の製造方法と研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-109440 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-255920 出願人：株式会社日立製作所
化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-171993 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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