研磨装置の領域にスラリを制御して送出する装置および方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-378979
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291687
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】化学的機械研磨システムに使用する為の研磨用パッド及び/又はプラテンを提供すること。【解決手段】研磨用パッド及び/又はプラテンは、その表面に形成されたスラリ送出/保持用溝を有する。一実施例において、溝60Aは、回転またはリニア研磨システムで使用する為のパッド45Aの上部研磨面に形成されている。他の実施例では、プラテンの上部搭載面は、溝でパターンが形成されている。溝は、スラリ流をパッド/プラテンの周辺部から内側に向けるように適合されている。操作中、溝は、研磨用パッド/プラテン上の領域にスラリの均一な送出を提供する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの交差しない流体保持溝を画成する第一面を有する半導体研磨装置であって、その少なくとも一部が、半導体研磨装置の中心から始まる放射ラインに対し、ある角度で向きが定められており、前記交差しない流体保持溝が、流体を前記半導体研磨装置の中心部に向かって内側に流すように構成されている、装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 622 F , B24B 37/00 C , B24B 37/04 A

引用特許：

審査官引用 (9件)

研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-255920 出願人：株式会社日立製作所
研磨布
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-146220 出願人：ソニー株式会社
研磨パッド、研磨装置および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-022164 出願人：ソニー株式会社

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