特許

J-GLOBAL ID：200903084375219659

化学的機械研磨装置での使用のための溝付パターンを有する研磨パッド

発明者： トーマス エイチ. オスターヘルド ,  ドイル エドワード ベネット ,  フレッド シー. レデカー ,  ギネット アディエーゴ ,  ロバート ディ. トールズ ,  カピラ ウィジェクーン ,  スタン ディ. ツァイ ,  ベンジャミン エー. ボナー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-208795
公開番号（公開出願番号）：特開2001-054856
出願日： 2000年07月10日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【課題】 化学的機械研磨装置のための溝付きパターンを有する研磨パッドを提供すること。【解決手段】 化学的機械研磨装置用の研磨パッド。研磨パッドは、複数の円形同心の溝を含む。研磨パッドは、異なる幅と異なる間隔との溝のある多数の区域を含むことができる。

請求項（抜粋）：

化学的機械研磨システムにおいて基板を研磨するための研磨パッドであって:第1幅及び第1ピッチとを持つ第1の複数の実質的に円形同心の溝を有する第1研磨区域と;前記第1研磨区域を包囲し、第2幅及び第2ピッチとを持つ第2の複数の実質的に円形同心の溝を有する第2研磨区域と;を備え、前記第2研磨区域は、前記研磨パッドの最外区域であり、前記第2幅は前記第1幅より大きい;研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 化学的機械研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251126   出願人：ソニー株式会社
• 化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-171993   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 研磨布および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-040212   出願人：日本電気株式会社
• 研磨部材及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-251475   出願人：株式会社ニコン
• 半導体基板上に形成された誘電体層を研磨する装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-129416   出願人：インテル・コーポレーシヨン
• ウェーハ研磨用研磨布若しくは研磨定盤からなる研磨体及び該研磨体を用いたウェーハ研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-103934   出願人：信越半導体株式会社
• 特開昭62-054666