圧力センサおよび圧力センサにおける端子接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより , 鈴木亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-330974
公開番号（公開出願番号）：特開2004-163321
出願日： 2002年11月14日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】コンタクトピンとリードピンとの間を電気的に接続するにあたり、薄いフレキシブルなプリント基板を使用した場合のように、変形や溶接不良を発生する虞が少なく、しかも位置合わせに治具を必要とせず、さらには自動溶接を行い易い、圧力センサおよび圧力センサにおける端子接続方法を提供する。【解決手段】コンタクトピン56の端部とリードピン62の端部とを同一直線上で突き当てるとともに、この突き当てられた部分をレーザースポット溶接により直接接続するようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

センサエレメントから突出された複数のリードピンと、外部接続用の複数のコンタクトピンとの間を互いに略同一直線上で突き当てるとともに、突き当てられた部分を溶接することにより、これらリードピンとコンタクトピンとを、直接接続したことを特徴とする圧力センサ。

IPC (3件)：

G01L19/14 , H01R4/02 , H01R43/02

FI (3件)：

G01L19/14 , H01R4/02 C , H01R43/02 B

Fターム (20件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC60 , 2F055DD20 , 2F055EE40 , 2F055FF43 , 2F055GG12 , 2F055GG25 , 5E051LA03 , 5E051LB10 , 5E085BB13 , 5E085BB22 , 5E085BB27 , 5E085CC03 , 5E085DD03 , 5E085GG05 , 5E085HH12 , 5E085JJ06 , 5E085JJ36 , 5E085JJ38

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体型圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-141338 出願人：富士電機株式会社
半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-347354 出願人：株式会社鷺宮製作所
圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-097860 出願人：株式会社不二工機

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