特許

J-GLOBAL ID：200903069994022135

電子部品収容ケース体における放熱構造

発明者： 茂野 孝紀
出願人/特許権者： 日本精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-020397
公開番号（公開出願番号）：特開2009-182182
出願日： 2008年01月31日
公開日（公表日）： 2009年08月13日
要約：

【課題】 本発明は、組立ての容易な電子部品収容ケース体における放熱構造を提供することを目的とする。【解決手段】 発熱電子部品40と、発熱電子部品40を実装する回路基板30と、回路基板30を収容するケース体1(10,20)と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、ケース体1は熱伝導性樹脂により形成し、そのケース体1には回路基板30に実装された発熱電子部品40、あるいは発熱電子部品40を介して回路基板30上に実装された放熱部材41に当接する熱伝達用突出部15,15Aを一体的に設けたことにより、熱伝達用突出部15,15Aを介して熱をケース体1によって放熱することができ、簡単に部品の組み付けを行うことができる電子部品収納ケース体における放熱構造を提供することができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

通電によって自己発熱する発熱電子部品と、前記発熱電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板とともに前記発熱電子部品を収容するケース体と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、前記ケース体は熱伝導性樹脂から形成されるとともに、そのケース体には前記回路基板に実装された前記発熱電子部品、あるいは前記発熱電子部品を介して前記回路基板上に実装された放熱部材に当接する熱伝達用突出部を一体的に設けたことを特徴とする電子部品収納ケース体における放熱構造。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/34 A ,  H05K7/20 B

Fターム (9件)：

5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322BA01 ,  5F136BC04 ,  5F136DA27 ,  5F136EA38 ,  5F136EA44 ,  5F136FA02 ,  5F136FA53

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 半導体チップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324823   出願人：住友電気工業株式会社
• 電子回路一体型電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-020625   出願人：古河電気工業株式会社
• 小型の電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-373689   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-008113   出願人：株式会社デンソー
• 放熱装置及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-156001   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (3件)

• 小型の電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-373689   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-008113   出願人：株式会社デンソー
• 放熱装置及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-156001   出願人：ソニー株式会社