特許
J-GLOBAL ID：200903070045871421

電子部品の装着方法及び装置

発明者：
西川 英信

西川 英信 について

, 
大野 修治

大野 修治 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326423
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133707
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 電子部品と回路形成体との接続信頼性が従来に比べて高い、電子部品の装着方法及び装置を提供する。【解決手段】 押圧装置110、加熱装置120、及び制御装置180を備え、半導体素子1と回路基板3との隙間106からの封止樹脂105の押し出し、及び上記封止樹脂内のボイド107の押し出し、並びにフィレット108の形成を行う工程を行った後、上記封止樹脂を硬化させる工程を行うようにし、さらにそれぞれの工程で封止樹脂の加熱温度を変化させた。したがって、上記封止樹脂の硬化前に上記押し出し及びフィレット形成動作がなされるので、半導体素子と回路基板との接続信頼性を従来に比べて向上させることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品(1)と回路形成体(3)とを封止樹脂(105)を介在させて装着する電子部品の装着方法であって、上記封止樹脂を第1加熱温度(T1)に加熱して上記電子部品と上記回路形成体とを相対的に押圧し、上記電子部品と上記回路形成体との隙間(106)からの上記封止樹脂の押し出しを行うとともに上記電子部品の周囲に上記封止樹脂のフィレット(108)を形成し、次に、上記封止樹脂を第2加熱温度(T2)に加熱して上記封止樹脂の硬化を行い上記電子部品と上記回路形成体との装着を完了する、ことを特徴とする電子部品の装着方法。
IPC (3件)：
H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K 3/32 C ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/28 B
Fターム (23件)：
5E314AA32 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF02 ,  5E314FF05 ,  5E314FF06 ,  5E314FF17 ,  5E314FF27 ,  5E314GG11 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319AC04 ,  5E319AC17 ,  5E319CC12 ,  5E319CD04 ,  5E319GG09 ,  5F044LL11 ,  5F044RR19
引用特許：
審査官引用 (8件)
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