特許
J-GLOBAL ID：200903070389245260
回路基板への電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-330981
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185580
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 ICチップを基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する回路基板へのICチップの実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 電子部品(1)の電極(2)又は回路基板(4)の電極(5)に対応する孔(15)に、部品電極に被さるパッシベイション膜(1a)の厚み(tpc)より大きく、基板電極の厚み(te)より小さく、部品電極と基板電極と相挟む方向でかつ相互に導通させる方向に導電粒子(16)を埋め込んだ固形の絶縁性熱硬化性樹脂シート(66)を介在させかつ加熱しながら超音波振動を部品へ印加して、部品を基板に押圧して、樹脂シートを熱硬化して接合する。
請求項（抜粋）：
電子部品(1)を回路基板(4)へ実装する際に、上記電子部品の電極(2)及び上記回路基板の電極(5)の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔(15)に、少なくとも上記電子部品の電極(2)に被さるパッシベイション膜(1a)の厚み(tpc)より大きく、上記回路基板の電極の厚み(te)より小さい寸法でかつ、導電粒子(16)を、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記回路電極と相挟む方向でかつ相互に導通させる方向に埋め込んだ固形の絶縁性熱硬化性樹脂シート(66)を上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼付けたのち、上記電子部品と上記回路基板との間に上記熱硬化性樹脂シートを介在させながら上記電子部品の上記電極にワイヤボンディングにより形成されたバンプ(3)と上記回路基板の上記電極とを位置合わせし、上記熱硬化性樹脂シート(6)を加熱しながら超音波振動を上記電子部品に印加しながら上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした電子部品の実装方法。
引用特許：
前のページに戻る
