特許
J-GLOBAL ID：200903070407258812
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-346429
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162517
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】この発明はスルーホール接続法によらずに、複層の回路パターンを健全に層間接続することができ、配線パターンの高密度化を可能としつつ、低コストで複層回路基板を形成できるようにした回路基板を提供する。【解決手段】絶縁基板1の一方の表面に密着せる配線パターン2aを有する配線基板において、上記絶縁基板に上記配線パターン2aに達する接続孔3を設け、該接続孔3内に上記配線パターン2aからメッキ成長された導電バンプ4を埋め込み、該導電バンプ4を上記絶縁基板1の他方の表面に密着される配線パターン6aとの接続手段として供する構成とした回路基板。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一方の表面に密着せる配線パターンを有する配線基板において、上記絶縁基板に上記配線パターンに達する接続孔を設け、該接続孔内に上記配線パターンからメッキ成長された導電バンプを埋め込み、該導電バンプを上記絶縁基板の他方の表面に密着される配線パターンとの接続手段として供することを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/18
, H05K 1/14
H05K 1/11 N
, H05K 3/18 Z
, H05K 1/14 A
