特許
J-GLOBAL ID：200903070423519936
RFIDラベルを製造するための方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-512060
公開番号（公開出願番号）：特表2005-520266
出願日： 2003年01月17日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
半導体チップの比較的高ピッチ密度の配列を含むRFIDウェブストックを提供し、このRFIDウェブストックを連続工程で比較的広く離間されたアンテナをもつウェブに接続する。RFIDウェブストックは、RFIDウェブストックを打ち抜くに従ってチップの離間が大きくなるよう個々のチップセクションに分離またはカットされる。セクション上の個々のチップはその後対応するアンテナに接続され、RFIDインレイストックを形成する。この工程は、RFIDタグやラベルロールストックの高速度ロールツーロール製造の助けとなる。
請求項（抜粋）：
RFID物品を形成する方法であって、この方法が:
各凹部にRFIDチップを含む複数の凹部をもつ高分子材料のRFIDウェブストックを準備し;
離間されたアンテナを上部にもつ第2のウェブを準備し;
RFIDウェブストックを、各セクションに1つ以上のRFIDチップを含む複数セクションに分割し;
該RFIDウェブストック上の高密度部からRFIDインレイストック上の比較的低密度部までRFIDセクションのピッチに索引付けを行い;
RFIDインレイストックを形成するため、各RFIDチップがアンテナの1つに隣接するよう自動連続工程で複数アンテナにセクションを取り付けるステップを含む方法。
IPC (3件)：
G06K19/077
, G06K19/07
, G09F3/00
G06K19/00 K
, G09F3/00 E
, G09F3/00 M
, G06K19/00 H
5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
