高周波パッケージおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248482
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156196
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】製造が容易な高周波パッケージを提供すること。【解決手段】銅製のベースプレート11と、回路素子を収納するスペース13を有しベースプレート11上に設けられたセラミックフレーム12と、このセラミックフレーム12上に形成されたリード構体14とを具備し、ベースプレート11とセラミックフレーム12、および、セラミックフレーム12とリード構体14をそれぞれDBC法で接合している。

請求項（抜粋）：

銅製のベースプレートと、回路素子を収納するスペースを有し前記ベースプレート上に設けられたセラミックフレームと、このセラミックフレーム上に形成された回路パターンとを具備した高周波パッケージにおいて、前記ベースプレートと前記セラミックフレーム、および、前記セラミックフレームと前記回路パターンがそれぞれDBC法で接合されたことを特徴とする高周波パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/02 H , H01L 23/12 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-270850
セラミック誘電体基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-100025 出願人：株式会社東芝
特開昭64-059986

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