半導体ウェーハ移送装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森泉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-279701
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100122
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハ2を一つのウェーハ保持手段から他のウェーハ保持手段へ常に確実に移送する【解決手段】ウェーハ2の外周部に嵌合されて移送中ウェーハ2を支持するウェーハ支持体8のウェーハ嵌合溝14に、ウェーハ2の第一および第二の面取り部5,6の径に対応した径で円弧状に延びるとともに面取り部5,6の傾斜に対応した角度で傾斜した第一および第二の面取り部当接面15,16を設ける。ウェーハ嵌合溝14がウェーハ2に嵌合されたとき、第一および第二の面取り部当接面15,16が第一および第二の面取り部5,6に円弧状に当接するため、ウェーハ嵌合溝14とウェーハ2との間にがたつきを生じ、ウェーハ嵌合溝14に対しウェーハ2が傾いてしまう虞がなく、ウェーハ2を常に確実に移送できる。

請求項（抜粋）：

外周部の両面側のエッジ部を面取りされることにより第一および第二の面取り部を形成された円板状の半導体ウェーハを第一のウェーハ保持手段から第二のウェーハ保持手段へ移送する半導体ウェーハ移送装置であって、ウェーハ嵌合溝を設けられたウェーハ支持体を有しており、前記第一のウェーハ保持手段に保持されている前記ウェーハの外周部に前記ウェーハ嵌合溝を嵌合させて前記ウェーハ支持体に前記ウェーハを支持させることにより前記ウェーハを前記第一のウェーハ保持手段から前記第二のウェーハ保持手段へ移送する半導体ウェーハ移送装置において、前記ウェーハ嵌合溝は、前記ウェーハの前記第一および第二の面取り部の径に対応した径で円弧状に延びるとともに前記第一および第二の面取り部の傾斜に対応した角度で傾斜した第一および第二の面取り部当接面を有しており、これらの第一および第二の面取り部当接面が前記第一および第二の面取り部にそれぞれに当接されるようにして前記ウェーハの外周部に嵌合されることを特徴とする半導体ウェーハ移送装置。

IPC (2件)：

B65G 49/07 , H01L 21/68

FI (2件)：

B65G 49/07 F , H01L 21/68 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

ウェハ移し替え装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-222146 出願人：株式会社東芝
基板ハンドリング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-267171 出願人：東京エレクトロン東北株式会社
ハードディスク用基板の搬送用保持具
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-341122 出願人：スピードファム株式会社

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