特許
J-GLOBAL ID:200903070623427076
半導体発光装置とその製造方法、照明装置および表示装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中島 司朗
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-519224
公開番号(公開出願番号):特表2007-529105
出願日: 2004年07月12日
公開日(公表日): 2007年10月18日
要約:
【課題】本発明は、発光効率を高く維持しながら、基板に対して優れた接合性を有する半導体発光装置とその製造方法、およびこれを備える照明装置、さらには表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】このために、本発明に係る半導体発光装置は、発光層を有するものであって、その発光層の出射側に、表面に凹凸構造が設けられた光透過部が形成されているとともに、当該凹凸構造の上にさらに透光性を有した被膜が形成された構成を有することを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
発光層を備える半導体発光装置であって、
前記発光層の出射側には、表面に凹凸構造が設けられた光透過部が形成されているとともに、当該凹凸構造の上に更に透光性を有した被膜が形成されている
ことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (32件):
5F041AA03
, 5F041AA04
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA13
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA41
, 5F041CA65
, 5F041CA92
, 5F041CB15
, 5F041DA03
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA57
, 5F041DB09
, 5F041FF01
, 5F041FF11
, 5F173AC03
, 5F173AC13
, 5F173AC35
, 5F173AC53
, 5F173AH22
, 5F173AH50
, 5F173AL02
, 5F173AL11
, 5F173AL15
, 5F173AP05
, 5F173AP79
, 5F173ME06
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
-
照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-298811
出願人:シャープ株式会社
-
発光素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-226698
出願人:松下電工株式会社
-
半導体発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-357252
出願人:松下電子工業株式会社
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