特許
J-GLOBAL ID：200903095499803210
表面実装型発光ダイオード
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-104571
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303999
出願日： 2002年04月05日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】 構成部材の熱膨張でLED素子に加わる応力により寿命が劣化する。【解決手段】 対称形状をした2つのメタルコアを、断面形状が逆台形の凹部12になるように電気絶縁性接着剤14で固着して略立体形状のメタルコア基板11を形成し、一方、絶縁基板に所定の電極パーンを形成したサブマウント基板3に、半田バンプ16を付けたLED素子15を実装し、LED素子15を覆うように封止樹脂17で封止したサブマウント2を形成し、メタルコア基板11の凹部12の底面12aで接着剤14を跨ぐようにして、サブマウント2を半田5で半田付けする。メタルコア基板の凹部斜面12には光沢銀メッキ等よりなる反射膜13を形成っする。サブマウント基板には熱膨張係数がLED素子とメタルコア基板の中間にあるガラスセラミック基板若しくはガラエポ基板を用いる。温度により発生する応力が緩和され、高信頼性の表面実装型LEDが実現できる。
請求項（抜粋）：
対称形状をした2つのメタルコアを、断面形状が逆台形の凹部になるように絶縁性部材で固着して略立体形状のメタルコア基板を形成し、該メタルコア基板の凹部底面に発光ダイオード素子を実装し、該発光ダイオード素子を覆うように封止樹脂で封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、前記発光ダイオード素子とメタルコア基板の間にサブマウント基板を介在させたことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
Fターム (7件)：
5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA09
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DB09
