特許
J-GLOBAL ID：200903070699017543
基板の切断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-365808
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168697
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 封止済基板1から小パッケージ5を効率良く切断する。【解決手段】 まず、基板2に装着した電子部品を樹脂封止成形した封止済基板1をプラットフォーム9に移載して前記した封止済基板1を前記プラットフォーム9に吸着固定した状態で切断して個々の小パッケージ5を形成し、次に、前記各小パッケージ5を前記プラットフォーム9から各別に取出してパッケージ用の収容治具12・13に収容し、前記各小パッケージ5を前記収容治具12・13に収容した状態で洗浄・乾燥する。
請求項（抜粋）：
基板に装着した複数個の電子部品を一括モールドした封止済基板を吸着固定した状態で切断して個々のパッケージを形成することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 R
, B21D 28/00 B
4E048AB01
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061CB13
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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