半導体ウェ-ハのグラインディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039421
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333719
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体ウェーハのグラインディング装置に関する。【解決手段】本発明による半導体ウェーハのグラインディング装置は、グラインディングさせるウェーハを固定して回転することができるスピンチャック、スピンチャック上部でスピンチャックに固定されたウェーハと接触、回転してウェーハをグラインディングするグラインダー、グラインディングされるウェーハの表面とグラインダーの間に冷却水を供給することができる第1冷却水供給手段、スピンチャックに固定されたウェーハの所定領域に接触体を位置させて接触体の変位によって発生する電気的信号を利用して基準点からウェーハの上部表面までの垂直距離を測定することができる第1ハイトゲージ及び第1ハイトゲージを保護することができるように第1ハイトゲージの上面及び側面をカバーするカバーを備えてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

グラインディング(Grinding)させるウェーハを固定して回転することができるスピンチャック(Spin chuck);前記スピンチャックの上部で前記スピンチャックに固定されたウェーハと接触、回転して前記ウェーハをグラインディングさせるグラインダー(Grinder);前記グラインディングされるウェーハの表面と前記グラインダーの間に冷却水を供給することができる第1冷却水供給手段;前記スピンチャックに固定されたウェーハの上部表面の所定の領域に接触体を位置させて前記接触体の変位によって発生する電気的信号を利用して基準点から前記ウェーハの上部表面までの垂直距離を測定することができる第1ハイトゲージ;及び前記第1ハイトゲージを保護することができるように前記第1ハイトゲージの上面及び側面をカバーする第1カバー(Cover);を備えてなることを特徴とする半導体ウェーハのグラインディング装置。

IPC (4件)：

B24B 55/04 , B24B 37/04 , B24B 55/02 , H01L 21/304 631

FI (4件)：

B24B 55/04 Z , B24B 37/04 D , B24B 55/02 B , H01L 21/304 631

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭63-256358
半導体ウエハの裏面研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-185362 出願人：ソニー株式会社
特開平1-140967

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