特許
J-GLOBAL ID：200903070818209553

樹脂モールド金型及び樹脂モールドパッケージの製造方法

発明者：
鶴田 久幸

鶴田 久幸 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-057372
公開番号（公開出願番号）：特開2002-254481
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】【課題】チップ露出方式樹脂モールドパッケージをリリースフィルムを利用して製造する際、リリースフィルムの半導体チップ周囲に発生するシワを防止する。【解決手段】リリースフィルム7の弛みを引き延ばすように、フローティングブロック5aの下面に、一括樹脂モールドされる各半導体チップ1を仕切るように格子状に配置された凸状突起8によって、モールド樹脂表面積を増やすことによりリリースフィルム7の弛みを吸収し、金型クランプ時に発生する半導体チップ1の周囲のシワの発生を防止するようにした。また、凸状突起8により一括樹脂モールドパッケージに溝が形成され、個別樹脂モールドパッケージにダイシングする際、溝がパッケージの一部を形成することによりダイシングブレードの摩耗による外形不良をなくし、さらにダイシングシートの削減又はダイシング治具の共用化等のコストダウンが可能となった。
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップを縦横等間隔に配置して搭載した基板を下金型にセットし、バネによって上下に可動するフローティングブロックを有する上金型と基板をセットした下金型との間に配置されたリリースフィルムをフローティングブロックで半導体チップ上面に押し付けてクランプし、半導体チップ周囲に樹脂を注入して基板上に複数の半導体チップを一括樹脂モールドする際に半導体チップ上面への樹脂の流入を阻止してなるチップ露出方式の樹脂モールドパッケージの製造に使用する樹脂モールド金型において、前記フローティングブロックの下面に、一括樹脂モールドされる各半導体チップを仕切るように格子状に配置された凸状突起を設け、金型クランプ時にリリースフィルムを押し下げて引き延ばすことを特徴とする樹脂モールド金型。
IPC (8件)：
B29C 45/37 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29C 33/42 ,  B29K105:20 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
FI (8件)：
B29C 45/37 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 R ,  B29C 33/42 ,  B29K105:20 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
Fターム (44件)：
4F202AD03 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD35 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AR12 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB13 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CK52 ,  4F202CK75 ,  4F202CL02 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ03 ,  4F202CQ07 ,  4F206AD03 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD35 ,  4F206AG03 ,  4F206AH37 ,  4F206AR12 ,  4F206JA01 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB13 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4F206JN32 ,  4F206JQ81 ,  4F206JW23 ,  4F206JW24 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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