特許
J-GLOBAL ID：200903012158805174
潜伏性触媒並びに該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料並びに半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-344122
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017054
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：
【要約】【課題】きわめて優れた耐湿信頼性、硬化性、常温における貯蔵安定性を有する潜伏性触媒とそれを含有する熱硬化性樹脂組成物、および、該潜伏性触媒を配合してなる耐湿信頼性、常温保存性、成形性に優れた挿入実装、表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料並びにこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】一般式(1)で表されるテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレートのホウ素原子に結合している置換基に由来するプロトン供与体が水中で示す導電率が低いものでは、きわめて優れた耐湿信頼性を発現し、これらからなる潜伏性触媒並びに該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料並びに半導体装置。【化1】(但し、式中、R1〜R4は、1価の有機基であり、X1〜X4の少なくとも1つは少なくとも1つは、プロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基である。)
請求項（抜粋）：
一般式(1)で表されるホスホニウムボレートからなる潜伏性触媒。【化1】(ただし、一般式(1)中のR1、R2、R3及びR4は、芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基または1価の脂肪族基であり、かつリン原子とR1、R2、R3及びR4がP-C結合を形成するものであり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。X1、X2、X3およびX4のうちの少なくとも1つは、分子外に放出しうるプロトンを少なくとも1個有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、それ以外は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基または1価の脂肪族基であって、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。このプロトン供与体は、各々のプロトン供与体1gを純水50gと混合しそれをプレッシャークッカー容器中で125°C、20時間プレッシャークッカー処理して得られる抽出水の導電率の値が1000μS/cm以下となるものである。)
IPC (4件)：
C08G 59/68
, C08G 18/16
, C08G 73/12
, C08L 63/00
C08G 59/68
, C08G 18/16
, C08G 73/12
, C08L 63/00 A
4J002BH02W
, 4J002CC04X
, 4J002CD02W
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD08W
, 4J002CD12W
, 4J002CD13W
, 4J002CE00X
, 4J002DE138
, 4J002DE148
, 4J002DJ018
, 4J002DJ038
, 4J002DJ048
, 4J002DL008
, 4J002EL137
, 4J002EN047
, 4J002EN077
, 4J002ER027
, 4J002ET007
, 4J002EU137
, 4J002EW176
, 4J002FD018
, 4J002FD147
, 4J002FD156
, 4J002GQ05
, 4J034HA01
, 4J034KB02
, 4J034KD14
, 4J034RA07
, 4J036AA01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD10
, 4J036DA10
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036GA23
, 4J036JA07
, 4J043PA02
, 4J043QC07
, 4J043QC08
, 4J043RA08
, 4J043SA06
, 4J043SB01
, 4J043TA73
, 4J043TB01
, 4J043UA122
, 4J043UA132
, 4J043UA152
, 4J043UB012
, 4J043UB022
, 4J043UB062
, 4J043UB122
, 4J043UB132
, 4J043UB302
, 4J043UB402
, 4J043ZA11
, 4J043ZA12
, 4J043ZA46
, 4J043ZB50
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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