異方導電性部材およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡辺望稔 , 三和晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-318046
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270157
出願日： 2007年12月10日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材、および、その製造方法の提供。【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に、1000万個/mm2以上の密度で貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材の製造方法であって、少なくとも、(1)アルミニウム基板を陽極酸化し、マイクロポアを有するアルミナ皮膜を形成する陽極酸化処理工程、(2)前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化により生じたマイクロポアによる孔を貫通化して前記絶縁性基材を得る貫通化処理工程、および(3)前記貫通化処理工程の後に、得られた前記絶縁性基材における貫通化した孔の内部に導電性部材を充填して前記異方導電性部材を得る導電性部材充填工程、を具備する、異方導電性部材の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に、1000万個/mm2以上の密度で貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において露出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材の製造方法であって、少なくとも、 (1)アルミニウム基板を陽極酸化し、マイクロポアを有するアルミナ皮膜を形成する陽極酸化処理工程、 (2)前記陽極酸化処理工程の後に、前記陽極酸化により生じたマイクロポアによる孔を貫通化して前記絶縁性基材を得る貫通化処理工程、および (3)前記貫通化処理工程の後に、得られた前記絶縁性基材における貫通化した孔の内部に導電性部材を充填して前記異方導電性部材を得る導電性部材充填工程、を具備する、異方導電性部材の製造方法。

IPC (4件)：

H01R 43/00 , H01R 11/01 , H01B 13/00 , H01B 5/16

FI (4件)：

H01R43/00 H , H01R11/01 501G , H01B13/00 501P , H01B5/16

Fターム (6件)：

5E051CA04 , 5G307HA02 , 5G307HB01 , 5G307HB03 , 5G307HB06 , 5G307HC04

引用特許：

出願人引用 (4件)

異方導電性フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-175653 出願人：日東電工株式会社
異方導電性フィルムおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-317453 出願人：日東電工株式会社
プローブカード及びそれに用いられる異方性導電シートの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-320757 出願人：日本電子材料株式会社

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審査官引用 (4件)

特開平3-289010
特開平3-285212
ナノ構造体の製造方法及びナノ構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-151340 出願人：キヤノン株式会社

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