特許
J-GLOBAL ID：200903071003161781
コンデンサマイクロホン及びその製造方法。
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-129068
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311917
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 従来の回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層してケースに収納し、前記ケースの音響孔を防塵膜で被覆して成るコンデンサマイクロホンは製造工数が多く、コストダウンが困難であった。【解決手段】 回路基板、背面電極基板、振動膜ユニット等の各エレメントを集合体基板で構成し、各集合体基板を積層する工程において、防塵膜も同時に積層することにより防塵膜付きのマイクロホンカプセルを量産化した。そしてこの防塵膜付きのマイクロホンカプセルをシールドケースに収納することで、従来の防塵膜被着工程をなくした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層してケースに収納し、前記ケースの音響孔を防塵膜で被覆して成るコンデンサマイクロホンの製造方法おいて、前記回路基板と背面電極基板と振動膜ユニットとを各々大型基板に複数個形成した集合体基板として形成する工程と、これらの集合体基板と、該集合体基板と略同サイズの防塵膜とを積層して集合体コンデンサマイクロホンを形成する工程と、前記集合体コンデンサマイクロホンを複数のマイクロホンカプセルに分割する工程とを有することを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5D021CC08
, 5D021CC15
, 5D021CC19
, 5D021CC20
