特許

J-GLOBAL ID：200903071009050124

化学機械研磨用水系分散体

発明者： 元成 正之 ,  服部 雅幸 ,  川橋 信夫
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354598
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164239
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の被加工膜等を十分な速度で研磨することができ、特に、銅膜の研磨において有用な化学機械研磨用水系分散体を提供する。【解決手段】 0.07〜2.1質量%、特に0.21〜2.1質量%のマロン酸アンモニウム、0.1〜1.0質量%、特に0.15〜0.6質量%、更には0.25〜0.45質量%の過酸化水素、砥粒及び水を混合してなり、pHが5〜12、特に7〜11、更には7.5〜10である化学機械研磨用水系分散体を得る。砥粒としては、シリカ、アルミナ等の無機粒子、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート等の有機粒子、これらの有機粒子にポリシロキサンからなる重縮合体が結合してなる複合粒子、符号の異なるゼータ電位を有する無機粒子と有機粒子とを静電力により一体に複合化した複合粒子等を使用することができる。

請求項（抜粋）：

マロン酸イオン、アンモニウムイオン、過酸化水素、及び砥粒を含有し、pHが5〜12であることを特徴とする化学機械研磨用水系分散体。

IPC (6件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/06 101 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/304 622 ,  C07C 55/08

FI (6件)：

C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 13/06 101 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/304 622 D ,  C07C 55/08

Fターム (5件)：

4H006AA03 ,  4H006AB90 ,  4H006BA34 ,  4H006BA50 ,  4H006BB31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 金属膜用研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-295235   出願人：株式会社トクヤマ
• 研磨材及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-033765   出願人：三井化学株式会社
• 研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-142690   出願人：株式会社日本触媒
• 化学的機械研磨用研磨組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-223072   出願人：昭和電工株式会社