発光装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小西富雅 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-182544
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374007
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】信頼性及び耐久性に優れたSMDタイプの短波長LEDを提供する。【解決手段】 500nm以下の波長領域に発光ピーク波長を有する発光素子を基体のカップ状部にマウントし、カップ状部にエポキシ基含有のシリコーンゴムを充填する。リフレクタ材料として芳香族ポリアミド系樹脂を採用する。

請求項（抜粋）：

半導体発光素子と、該半導体発光素子が載置される基体と、前記半導体発光素子を被覆する封止部材とを備え、前記基体の少なくとも一部がポリアミド系樹脂からなり、前記封止部材の少なくとも一部がシリコーンからなる、ことを特徴とする発光装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , C08K 3/18 , C08L 77/00

FI (4件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 C , C08K 3/18 , C08L 77/00

Fターム (11件)：

4J002CL031 , 4J002DE136 , 4J002DE186 , 4J002FD016 , 4J002GP00 , 5F041AA43 , 5F041CA40 , 5F041DA16 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA58

引用特許：

審査官引用 (13件)

透明性の樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-281588 出願人：株式会社シアル
光電装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-006758 出願人：日亜化学工業株式会社
光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-073621 出願人：日東電工株式会社

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