特許
J-GLOBAL ID:200903071016467820
発光装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-006474
公開番号(公開出願番号):特開2007-096361
出願日: 2007年01月15日
公開日(公表日): 2007年04月12日
要約:
【課題】封止時における封止部材の加圧力等が発光素子に付与されることに起因して生じる発光素子のバンプの変形、移動、バンプ間短絡等を防止できるようにした発光装置を提供する。【解決手段】基板部11の配線層11c,11d上の所定位置には、バンプ12a,12bが実装面に設けられたLED素子12が搭載され、その下面と基板部11の上面との間には、バンプ12a,12bを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層13が充填される。この絶縁層13、LED素子12の各露出部分、及び基板部11の発光素子搭載面の周囲がガラス材による封止部材14で封止される。絶縁層13が固化すると、LED素子12の下面及びバンプ12a,12bが絶縁層13によって固定され、封止部材14が加圧プレスによって封止されても、その加圧力はバンプ12a,12bに及ばず、バンプ12a,12bに変形等が生じるのを防止できる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
フリップタイプの発光素子と、
前記発光素子が上面に搭載された給電部材と、
前記発光素子と前記給電部材との間に設けられて前記発光素子の正負の電極が前記封止部材を封止加工する際に短絡することを防ぐ耐熱性絶縁体と、
前記耐熱性絶縁体の露出面、前記給電部材の前記上面及び前記発光素子を封止する透光性ガラスからなる封止部材と、を有することを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (20件):
5F041AA11
, 5F041AA25
, 5F041AA33
, 5F041AA40
, 5F041AA44
, 5F041CA93
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA20
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA42
, 5F041DA45
, 5F041DA47
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041DA59
, 5F041DB09
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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半導体発光装置及びその製法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-006423
出願人:サンケン電気株式会社
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-192135
出願人:松下電子工業株式会社
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発光ダイオード及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-285027
出願人:スタンレー電気株式会社
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