特許
J-GLOBAL ID：200903071057987499

回路実装基板のランド

発明者：
前野 一弘

前野 一弘 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (1件)： 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-126838
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303388
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 回路実装基板に表面実装部品を半田接合する際に、表面実装部品の接合位置に位置ずれが発生することを抑制し、表面実装部品を所定位置に正確に半田接合することが可能な回路実装基板のランドを提供すること。【解決手段】 ランド1Lは、第1ランド部11Lと第2ランド部12Lとを備える。第2ランド部12Lは、第1ランド部11Lの軸方向X内方に、第1ランド部11Lと一体に備えられ、軸方向X内方に向かってテーパ状に狭くなる側辺31a、31bを備える。側辺31a、31bは、チップ抵抗3の底面側辺41a、41bをまたいで構成される。電極4L、4Rの底面における内方側の角部42a乃至42dは、全て第2ランド部12Lおよび12R内に位置することになる。そして角部42aは、側辺31aによって、幅方向Yの正方向および軸方向Xの正方向への両方向への移動が、物理的に制限される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
表面実装部品の電極が半田接合される回路実装基板のランドであって、 前記電極の底面の少なくとも一部が半田接合される第1ランド部と、 前記第1ランド部の前記表面実装部品の軸方向内方に、該第1ランド部と一体に備えられる第2ランド部とを備え、 該第2ランド部の前記軸方向に対する幅は、前記電極の幅以上から前記電極の幅方向端辺をまたいで前記電極の幅未満となるように、前記第1ランド部との接合部から前記軸方向内方に沿って変化することを特徴とするランド。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (1件)：
H05K3/34 501D
Fターム (7件)：
5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM