光送信器用パッケージ・アセンブリおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164977
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065079
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】製造コストの低減および歩留りの改善を図り、製造過程の遅い時点で臨界心合わせを必要としないレーザー・ダイオード用パッケージ・アセンブリを提供する。【解決手段】パッケージ・アセンブリ(31)は、位置決めフランジ(30)を含むリードフレーム(10)、リードフレームに取り付けられたレーザ・ダイオードなどの光送信器(22)、およびパッケージ(32)を有する。パッケージ(32)は、リードフレームの位置決めフランジがパッケージの外に配置されるように、光送信器とリードフレームの一部とを収納する。位置決めフランジを参照基準として用いて、製造段階で、光送信器の相対的高さおよび横方向位置を整合する。また光学最終製品において他の素子にパッケージ・アセンブリを取り付けるとき、パッケージ・アセンブリを他の標準光学素子に組み合わせる際に、位置決めフランジを参照基準として用いる。

請求項（抜粋）：

パッケージ・アセンブリ(31)であって:位置決めフランジ(30)を有するリードフレーム(10);前記リードフレームに取り付けた光送信器(22);およびパッケージ(32)であって、前記リードフレームの前記位置決めフランジが前記パッケージの外部に配置されるように、前記光送信器と前記リードフレームの一部とを収容するパッケージ(32);から成ることを特徴とするパッケージ・アセンブリ(31)。

IPC (4件)：

H01L 23/48 , H01L 23/28 , H01L 33/00 , H01S 3/18

FI (4件)：

H01L 23/48 Y , H01L 23/28 D , H01L 33/00 N , H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体素子の実装構造とその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-079831 出願人：沖電気工業株式会社
半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198403 出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
光電インターフェースおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-183015 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド

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