特許
J-GLOBAL ID：200903071207894150

水晶デバイス

発明者：
山川 務

山川 務 について

, 
守谷 貢一

守谷 貢一 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-365328
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173975
出願日： 2005年12月19日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【目的】セラミック基板に対する金属カバーの位置精度を確実にした表面実装用の水晶デバイスを提供する。【構成】一主面の周回する外周に金属膜4を有して他主面に実装電極6を有する矩形状のセラミック基板1と、前記金属膜4に開口端面が固着された凹状の金属カバー3とからなる密閉容器とを備え、前記セラミック基板1の一主面上には少なくとも水晶片2が搭載された表面実装用の水晶デバイスであって、前記金属膜4の内周側には前記金属カバー3の位置決用の段差13が設けられた構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一主面の周回する外周に金属膜を有して他主面に実装電極を有する矩形状のセラミック基板と、前記金属膜に開口端面が固着された凹状の金属カバーとからなる密閉容器とを備え、前記セラミック基板の一主面上には少なくとも水晶片が搭載された表面実装用の水晶デバイスであって、前記金属膜の内周側には前記金属カバーの位置決用の段差が設けられたことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
IPC (2件)：
H03H 9/02 ,  H01L 23/02
FI (2件)：
H03H9/02 A ,  H01L23/02 J
Fターム (14件)：
5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG06 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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