特許
J-GLOBAL ID:200903028557213586
圧電振動子
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-304789
公開番号(公開出願番号):特開2005-079656
出願日: 2003年08月28日
公開日(公表日): 2005年03月24日
要約:
【課題】製造が容易で特性の良い圧電振動子を得る。【解決手段】配線基板の上面に圧電振動素子を搭載して金属製のケース部材を取着させてなる圧電振動子において、前記配線基板の上面と端面との間に形成される角部で、前記配線基板の外周に沿って切り欠きを形成するとともに、該切り欠きに臨む配線基板の露出面に前記ケース部材の側壁下端部にロウ付けされる環状金属層を被着させる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数個の配線導体を有した配線基板の上面に、前記配線導体に電気的に接続される端子電極を有した圧電振動素子を搭載するとともに、前記配線基板に対して、前記圧電振動素子を被覆し、且つ、外周部に少なくとも下端部が金属から成る環状の側壁を立設したケース部材を取着させてなる圧電振動子において、
前記配線基板の上面と端面との間に形成される角部で、前記配線基板の外周に沿って切り欠きを形成するとともに、該切り欠きに臨む配線基板の露出面に前記ケース部材の側壁下端部にロウ付けされる環状金属層を被着させたことを特徴とする圧電振動子。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (7件):
5J108AA00
, 5J108BB02
, 5J108EE18
, 5J108GG03
, 5J108GG09
, 5J108JJ01
, 5J108KK04
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
-
表面実装型圧電デバイス及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-278998
出願人:東洋通信機株式会社
-
電子部品装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-333014
出願人:京セラ株式会社
-
半導体センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-340431
出願人:三菱電機株式会社
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