特許
J-GLOBAL ID：200903034948413865

圧電デバイス及びその製造方法

発明者：
藤崎 文生

藤崎 文生 について

, 
中澤 利夫

中澤 利夫 について

, 
三浦 浩之

三浦 浩之 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-251280
公開番号（公開出願番号）：特開2007-060593
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】従来のハット状の金属リッドを用いる圧電デバイスの場合、配線基板と金属リッドとの接合には、金属リッドではその開口部周囲を外側に折り返しを形成し、配線基板には金属リッドとの接合側主面の辺縁部に接合材を形成するための領域を確保し 金属リッドの折り返しと接合材とを接合する形態を有するため、圧電デバイスの周囲に接合のためのリング状の領域を確保する必要がある。【解決手段】配線基板の側面には配線基板の一方の主面に向かって凸の段差部が設けられ、この段差部の側面に接合材が形成され、蓋体の側壁部内面と接合材とが接合され、蓋体と配線基板の一方の主面により形成される内部空間が気密に封止されている圧電デバイス。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
配線基板と、該配線基板の一方の主面に少なくとも圧電振動素子が配置され、該圧電振動素子が配置された該配線基板の一方の主面を被覆した形態で該配線基板に固定される箱状の蓋体とから成る圧電デバイスにおいて、 配線基板の側面には該配線基板の一方の主面に向かって凸の段差部が設けられ、該段差部の側面に接合材が形成され、該蓋体の側壁部内面と該接合材とが接合され、該蓋体と該配線基板の一方の主面により形成される内部空間が気密に封止されていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (5件)：
H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 3/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10
FI (5件)：
H03H9/02 A ,  H03H9/10 ,  H03H3/02 C ,  H01L23/02 B ,  H01L23/10 B
Fターム (11件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07 ,  5J108MM11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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