金属ベース多層配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040181
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242653
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】ワイヤボンディング性が良好でそりの小さい金属ベース多層配線板を提供する。【解決手段】金属板、絶縁接着材料フィルムと回路加工した配線板を積層一体化して得られる金属ベース多層配線板において、(1)絶縁接着材料フィルムの貯蔵弾性率が130°Cで50MPa〜500MPaの範囲、厚みが50μm〜250μm、(2)配線板の曲げ弾性率が、130°Cで2000MPa以上、厚みが50μm〜500μm、配線板の回路厚みが絶縁接着材料フィルムの厚さの1/2以下、(3)金属板の熱膨張率が、20°Cで30ppm/°C以下、厚みが0.9mm〜5mm以下で、(4)[(配線板の厚み)/(絶縁接着材料フィルムの厚み)]/(金属板の厚み)2≦1/2(1/mm2)である金属ベース多層配線板。

請求項（抜粋）：

絶縁接着材料フィルムを介して、金属板と回路加工した配線板を積層一体化して作製する金属ベース多層配線板において、(1)絶縁接着材料フィルムの貯蔵弾性率が130°Cにおいて50MPa以上、500MPa以下の範囲、厚みが50μm以上、250μm以下であり、(2)配線板の曲げ弾性率が、130°Cで2000MPa以上、厚みが50μm以上、500μm以下で、配線板の回路厚みが絶縁接着材料フィルムの厚さの1/2以下であり、(3)金属板の熱膨張率が、20°Cで30ppm/°C以下、厚みが0.9mm以上、5mm以下であり、(4)[(配線板の厚み)/(絶縁接着材料フィルムの厚み)]/(金属板の厚み)2≦1/2(1/mm2)である金属ベース多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/05

FI (4件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 U , H05K 1/05 A , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (8件)

金属ベース多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-150131 出願人：日立化成工業株式会社
金属箔張り積層板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-079112 出願人：新神戸電機株式会社
多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-151995 出願人：電気化学工業株式会社

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