特許
J-GLOBAL ID：200903071263296486
電子部品内蔵型多層基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-215460
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031954
出願日： 2001年07月16日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 小型でかつ高密度に電子部品を内部に一体に搭載することが可能となる電子部品内蔵型多層基板の構造とその製造方法を提供する。【解決手段】 複数の電子部品を内部に一体かつ層状に積層して配置してなる電子部品内蔵型多層基板の製造方法では、絶縁性コア基板(10)上に導体配線パターン(11)と樹脂層(12)とを同一面上に形成し、導体配線パターン上に電子部品(20)を搭載接続する。搭載した電子部品(20)の周囲にダム形成材(30)を接合し、そのキャビティー(31)内に封止材(40)を充填・硬化する。その後、ダム形成材と封止材を所定の高さで切断・研磨する。さらに、上記の工程を繰り返して、コア基板(10)上に、層内に電子部品を収納した絶縁層(L1〜L3)を所望の数だけ積層し、電子部品内蔵型多層基板とする。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品を内部に一体に配置し、当該複数の電子部品の電極を基板の該電子部品搭載部の周辺部に取り出してなる電子部品内蔵型多層基板であって:少なくとも一枚の絶縁性コア基板と;前記コア基板の一方の面上に形成された複数の絶縁層と;前記複数の絶縁層内に配置された複数の電子部品とを備えており、前記複数の電子部品は、それぞれ、前記複数の絶縁層の各層内部に埋設されていることを特徴とする電子部品内蔵型多層基板。
IPC (6件)：
H05K 3/46
, H01L 23/52
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H05K 1/18
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 1/18 R
, H05K 1/18 S
, H01L 25/08 Z
, H01L 23/52 C
5E336AA08
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336BC32
, 5E336CC53
, 5E336CC55
, 5E336CC58
, 5E336CC60
, 5E336GG30
, 5E346AA60
, 5E346CC08
, 5E346DD23
, 5E346FF05
, 5E346FF07
, 5E346FF09
, 5E346FF10
, 5E346FF45
