半導体装置のリード切断装置およびリード加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140356
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332181
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】外径や寸法の異なる多品種の半導体装置のリード切断加工をフレキシブルに行うことが可能で制御の簡素なリード切断装置を提供する。【解決手段】切断装置は向かい合わせに配置された一対のリード切断機(3A)からなる。夫々のリード切断機は、回動可能に支持された円盤(27)の外周に刃先寸法の異なる複数の切断用パンチ(28)を装着してなる可動ヘッド(28A)と、ダイ(23)と、可動ヘッドを上下動させる昇降運動機構(13)とを備えている。円盤(27)を回動させることにより切断用パンチ(28)を選択する。切断用パンチを選択したならば、可動ヘッド(28A)の上下運動のみによりリードの切断を行う。

請求項（抜粋）：

被加工物の送り方向に垂直な水平Y軸に沿って相対変位可能に対向配置された一対のリード切断機を備え、夫々のリード切断機は、水平軸線周りに回動可能に支持された円盤の外周に刃先寸法の異なる複数の切断用パンチを装着してなる可動切断ヘッドと、前記切断用パンチと協働するダイと、前記可動切断ヘッドをダイに対して上下往復運動させてリードを切断する昇降運動機構とを備え、前記円盤の回動によりダイと協働するいづれかの切断用パンチを選択し、前記可動ヘッドの上下運動により選ばれた切断用パンチによるリードの切断を行うようにしたことを特徴とする半導体装置のリード切断装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , B21D 28/00 , B21F 11/00

FI (3件)：

H01L 23/50 B , B21D 28/00 B , B21F 11/00 G

Fターム (8件)：

4E048AB01 , 4E048AB03 , 4E070AA04 , 4E070AB15 , 4E070AC03 , 4E070BF06 , 5F067DB00 , 5F067DB01

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭62-168620
半導体装置のリード切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-295634 出願人：日本電気株式会社
半導体装置の製造方法およびその方法において用いるダム切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-344548 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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