接触・非接触兼用型ICモジュールとその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-141480
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334312
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】構造が簡単で信頼性が高く、製造工程の簡素化及び薄型化を図ることができる接触・非接触兼用型ICモジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】封止樹脂からなる基板111と、基板111の一方の面に埋め込まれ、接続端子112aが外側になるように配置された接触・非接触兼用型ICチップ112と、接続端子112aに接続され、基板111の一方の面に形成された外部接触用端子119と、基板111の一方の面に形成され、外部接触用端子119と同じ層構造を有する非接触通信用アンテナ118とを備える。

請求項（抜粋）：

封止樹脂からなる基板と、前記基板の一方の面に埋め込まれ、接続端子部が外側になるように配置された接触・非接触兼用型ICチップと、前記接続端子部に接続され、前記基板の一方の面に形成された外部接触用端子と、前記基板の一方の面に形成され、前記外部接触用端子と同じ層構造を有する非接触通信用アンテナと、を備えた接触・非接触兼用型ICモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (14件)：

2C005MA15 , 2C005MA19 , 2C005NA02 , 2C005NA09 , 2C005NB37 , 2C005PA04 , 2C005PA29 , 5B035AA04 , 5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA02 , 5B035CA08 , 5B035CA25

引用特許：

審査官引用 (8件)

ICカード用ICモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-052767 出願人：大日本印刷株式会社
特開平1-235699
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-303354 出願人：株式会社日立製作所

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