特許
J-GLOBAL ID：200903071446977415

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
泉 昭

泉 昭 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235032
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060576
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】フッ酸を含む処理液を基板の表面へ供給して基板の表面の処理を行わさせた後において、基板の処理に伴う生成物の基板の表面への付着を抑制する。【解決手段】ウエハWを保持する保持部材113と、スピンベース112を回転させる駆動モータ110と、ウエハWの表面にフッ酸を含む第1処理液を供給すし、かつウエハWの表面に純水及び酸を含む第2処理液を供給する処理液供給ノズル130と、保持部材113に保持されたウエハWを回転させた状態で処理液供給ノズル130によりウエハWの表面へ第1処理液を供給してウエハの表面の処理を行わせ、所定の時間ウエハWを回転させるだけの状態にし、その後ウエハWを回転させた状態で処理液供給ノズル130によりウエハWの表面へ第2処理液を供給してウエハWの表面の処理を行わせる制御部150と、を備える。
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板を保持している前記基板保持手段を回転させる駆動手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面にフッ酸を含む第1処理液を供給する第1処理液供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に純水及び酸を含む第2処理液を供給する第2処理液供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板を前記駆動手段により回転させた状態で前記第1処理液供給手段により基板の表面へ第1処理液を供給して基板の表面の処理を行わせ、所定の時間処理液を基板の表面に供給させない状態で基板を回転させ、その後基板を回転させた状態で前記第2処理液供給手段により基板の表面へ第2処理液を供給して基板の表面の処理を行わせる制御手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/306 ,  C03C 15/00 ,  C03C 15/02 ,  H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 643
FI (5件)：
H01L 21/306 R ,  C03C 15/00 C ,  C03C 15/02 ,  H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 643 A
Fターム (11件)：
4G059AA08 ,  4G059AB09 ,  4G059AB11 ,  4G059AC30 ,  4G059BB04 ,  4G059BB14 ,  5F043AA01 ,  5F043BB27 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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