特許

J-GLOBAL ID：200903071543629286

研磨パッド

発明者： 中森 雅彦 ,  下村 哲生 ,  山田 孝敏 ,  数野 淳 ,  小川 一幸
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社 ,  東洋ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-351629
公開番号（公開出願番号）：特開2003-145415
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月20日
要約：

【要約】【課題】クッション層の硬度の低下・圧縮特性の変化が小さく、従って研磨パッド全体の特性の変化が小さく、均一性、研磨レート等の研磨特性の経時的変化によるウエハーの歩留まりを低下させることのない研磨パッドを提供する。また安定した、かつ高い研磨速度を有し、寿命の長い研磨パッドを提供する。【解決手段】少なくとも研磨層とクッション層とを有し、前記クッション層は、水に対する膨潤率が40%以下である研磨パッドとする。

請求項（抜粋）：

【請求項1 】 少なくとも研磨層とクッション層とを有し、前記クッション層は、水に対する膨潤率が40%以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

• シート状研磨部材およびウエーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-342941   出願人：信越半導体株式会社
• 研磨パッド用重合体組成物及びそれを用いた研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-223881   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 研磨装置およびそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-219211   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体デバイスの研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-344494   出願人：日本発条株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-162375   出願人：東レ株式会社