半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西山恵三 , 内尾裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-119250
公開番号（公開出願番号）：特開2005-302605
出願日： 2004年04月14日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】紫外線硬化型樹脂を用い封止能力の高い構造の半導体装置を提供する。【解決手段】カバーと基材とが接触し、その両者の接触端部に紫外線硬化型樹脂を配置し硬化させた半導体装置を提供する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体である導電材料を有する素子と、前記素子を載置している基材と、前記基材と共に前記素子を挟持しているカバーとを有する半導体装置において、前記カバーの端部は前記基材と直接接しており、前記端部および前記基材に紫外線硬化型樹脂が配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H05B33/04 , H01L33/00 , H05B33/14

FI (3件)：

H05B33/04 , H01L33/00 N , H05B33/14 A

Fターム (13件)：

3K007AB11 , 3K007BB01 , 3K007DB03 , 3K007FA02 , 5F041AA31 , 5F041CA45 , 5F041DA11 , 5F041DA19 , 5F041DA63 , 5F041DA72 , 5F041DA75 , 5F041DA76 , 5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (1件)

有機電界発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-346344 出願人：東レ株式会社

審査官引用 (7件)

封止構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-139266 出願人：カシオ計算機株式会社
有機電界発光素子の製造方法及び有機電界発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-300826 出願人：ミノルタ株式会社
保護包装を有する蛍光体の電圧発光デバイス又は光電セルデバイス
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-617502 出願人：ザダウケミカルカンパニー

全件表示

前のページに戻る