特許
J-GLOBAL ID：200903036503094762

発光装置およびその作製方法

発明者：
平形 吉晴

平形 吉晴 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-261914
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103337
出願日： 2002年09月06日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】複雑な構造とすることなく、従来よりも密閉性に優れた空間に発光素子を備え、かつ作業性に優れた封止技術を提供することにより、発光素子の劣化を防ぎ、信頼性の向上を図ることを目的とする.【解決手段】本発明では、密閉性に優れた封止構造を形成するために二重構造の封止を行う。なお、この場合において、素子が形成される素子基板(以下、第1の基板ともいう)と、封止に用いる封止基板(以下、第2の基板ともいう)にそれぞれサイズの異なる基板を用いて、両基板が重ならない領域(以下、オフセット領域という)を設けることにより、二重構造における外側のシールパターンを形成する場合における作業性を良くすることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
平面方向に大きさの異なる第1の基板と第2の基板との間であって、前記第1の基板または前記第2の基板のいずれか一方に、発光素子を複数有する画素部が形成された発光装置の作製方法であって、 前記第1の基板または前記第2の基板上に所定の領域を囲むように第1のシールパターンを形成し、 前記第1の基板または前記第2の基板のいずれか一方に形成された前記画素部が、前記第2の基板における所定の領域に重なるように前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせ、 前記第1の基板または前記第2の基板のいずれか一方のオフセット領域から、前記第1の基板または前記第2の基板のいずれか他方の基板端部にかけて第2のシールパターンを形成することにより、前記第1の基板及び前記第2の基板との隙間周辺を封じることを特徴とする発光装置の作製方法。
IPC (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14
FI (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (9件)：
3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03
引用特許：
審査官引用 (15件)
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