特許

J-GLOBAL ID：200903071661287870

研磨装置および研磨方法

発明者： 功刀 敬治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-104579
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287154
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】研磨定盤5に貼り付けられた研磨パッド2に研磨スラリ-を供給する研磨装置において、研磨スラリ-の消耗を抑制し半導体ウェハの面内を均一に研磨できるように図る。【解決手段】ウェハ21の端部と中心部との中間部とウェハ21の中心部とのそれぞれに供給する研磨スラリ-の流量を制御するスラリ-供給機構1を設け、ウェハ21の中間部の流量をウェハ21の中心の流量を多くする。

請求項（抜粋）：

一方向に回転する研磨定盤に貼り付けられた研磨パッドと、半導体ウェハを保持し前記研磨パッド面に押し付け一方向に回転する少なくとも一つのウェハ保持ヘッドを備える研磨装置において、前記半導体ウェハの端部と中心部との中間部と前記半導体ウェハの中心部とのそれぞれに供給する研磨スラリ-の流量を制御する少なくとも一つのスラリ-供給機構を備えることを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 K ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 E

Fターム (7件)：

3C058AC04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA09 ,  3C058BB01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-160682   出願人：ソニー株式会社
• 研磨方法及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221337   出願人：松下電器産業株式会社
• 改良されたCMP均一性
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-078478   出願人：インフィニオンテクノロジーズノースアメリカコーポレイション
• 化学的機械研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-307261   出願人：ソニー株式会社