改良されたCMP均一性

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-078478
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280166
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】改良されたCMP均一性を提供する。【解決手段】研磨布246を回転させ、この研磨布246上に複数のスラリ分配出口248からスラリを分配する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエーハの研磨中にスラリ分布を制御する方法において、研磨布を回転させ、該研磨布上に複数のスラリ分配出口からスラリを分配することを特徴とする、スラリ分布を制御する方法。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 K , H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 F , H01L 21/304 622 E

引用特許：

審査官引用 (15件)

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