特許
J-GLOBAL ID：200903071681568166

構造高の小さいカプセル化された構成素子およびその製造方法

発明者：
クリスティアン ホフマン

クリスティアン ホフマン について

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ユルゲン ポルトマン

ユルゲン ポルトマン について

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ハンス クリューガー

ハンス クリューガー について


出願人/特許権者：
エプコス アクチエンゲゼルシャフト

エプコス アクチエンゲゼルシャフト について


代理人 (5件)： 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-559014
公開番号（公開出願番号）：特表2005-514846
出願日： 2002年12月11日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
構成素子を簡単かつ確実にカプセル化するため、チップと支持体基板との間の接続部を、板部接続を用いて形成することが提案される。この接続部は支持体基板の上にある切欠部に降下される。ここで構成素子は支持体基板の上に直接載置する。とりわけチップ上の構成素子構造体を取り囲むフレームの上に載置する。
請求項（抜粋）：
構成素子構造体を支持するチップ(CH)と、支持体基板(TS)とを有し、 前記チップは、表面で構成素子構造体(BS)と接続されたハンダ付け可能な金属化部(LM)を有し、 前記支持隊基板は下側表面に端子面(AF)を、チップの構成素子構造体および導体路との導電接続のために有し、 該導体路は端子面(AF)と接続されており、 前記端子面はそれぞれ少なくとも部分的に支持体基板(TS)にある切欠部(AN)の底部に露出されている形式の構成素子において、 チップ(CH)はフリップチップ構成で、切欠部(AN)に配置されたバンプ接続部(BU)によって取り付けられており、 該バンプ接続部は、チップ上のハンダ付け可能な金属化部(LM)と支持体基板(TS)上の端子面(AF)を電気的に接続し、 チップは少なくとも部分的に支持体基板上に載置されている、 ことを特徴とする構成素子。
IPC (5件)：
H03H9/25 ,  H01L23/12 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/56
FI (6件)：
H03H9/25 A ,  H03H9/25 C ,  H01L23/12 501B ,  H03H3/08 ,  H03H9/02 A ,  H03H9/56 A
Fターム (22件)：
5J097AA24 ,  5J097AA25 ,  5J097BB11 ,  5J097FF01 ,  5J097HB09 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ10 ,  5J097KK10 ,  5J108AA06 ,  5J108AA07 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE14 ,  5J108EE17 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG14 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07
引用特許：
審査官引用 (14件)
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