特許
J-GLOBAL ID：200903071691244741

基板上のフィルムまたはコーティング堆積

発明者：
チョイ,クワン-レオン

チョイ,クワン-レオン について


出願人/特許権者：
インペリアル カレッジ オブ サイエンス,テクノロジー アンド メディスン

インペリアル カレッジ オブ サイエンス,テクノロジー アンド メディスン について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-500382
公開番号（公開出願番号）：特表2002-500703
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：
【要約】基板上に材料を堆積する方法は、材料溶液の小滴の流れを提供するために、放出口に材料溶液を供給する工程;放出口から基板に向かって静電的に小滴を引きつけるために、放出口と基板との間の電位差を印加する工程(これによって、コロナ放電が放出口の周囲に形成される);放出口と基板との間の温度の上昇を提供するために基板を加熱する工程;および材料の堆積の間、基板の温度を段々と上昇させる工程、を包含する。
請求項（抜粋）：
基板上に材料を堆積する方法であって、 材料溶液を放出口に供給し、該材料溶液の小滴の流れを提供する工程; 該放出口と該基板との間に電位差を印加し、該放出口から該基板に向かって該小滴を静電的に誘引する工程; 該基板を加熱し、該放出口と該基板との間の温度の上昇を提供する工程;および 材料堆積の間、該基板の温度を段々と上昇させる工程、を包含する方法。
引用特許：
審査官引用 (16件)
  • スプレーパイロリシス装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-118221   出願人：東京瓦斯株式会社
  • 特開昭61-083650
  • 特開昭63-093365
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