特許

J-GLOBAL ID：200903071760621854

電子部品の製造方法及び無線端末装置

発明者： 崎田 広実 ,  竹田 和弘 ,  磯崎 賢蔵 ,  林 清人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367186
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185425
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 高精度で生産性の良い電子部品の製造方法及び無線端末装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基台11の全面に導電膜12を形成し、導電膜12に溝13を形成し、導電膜12のほぼ全面に保護材14を形成し、保護材14の内で基台11の端面上の部分及び溝13を覆う部分を残して、他の保護材14を除去し、他の保護材14を除去した部分に端子部15,16を形成した。

請求項（抜粋）：

基台の全面に導電膜を形成し、前記導電膜に溝を形成し、前記導電膜のほぼ全面に保護材を形成し、前記保護材の内で前記基台の端面上の部分及び溝を覆う部分を残して、他の保護材を除去し、前記他の保護材を除去した部分に端子部を形成した事を特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01F 17/00 G ,  H01F 41/04 C ,  H01F 15/10 C

Fターム (13件)：

5E062FF01 ,  5E062FF09 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB05 ,  5E070BA07 ,  5E070BB01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB12 ,  5E070CC01 ,  5E070CC03 ,  5E070EA01 ,  5E070EB01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• インダクタンス素子及び無線端末装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-109086   出願人：松下電器産業株式会社
• チップ状回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-097022   出願人：太陽誘電株式会社
• インダクタンス素子及び無線端末装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-156334   出願人：松下電器産業株式会社
• チップインダクタおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-038381   出願人：松下電器産業株式会社