特許
J-GLOBAL ID:200903071844853181

無電解めっき処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-078547
公開番号(公開出願番号):特開2002-275638
出願日: 2001年03月19日
公開日(公表日): 2002年09月25日
要約:
【要約】【課題】エッチング処理などを不要として樹脂素材を粗面化することなく、付着性に優れためっき被膜を形成する。【解決手段】表面に C=O及びC-OHから選ばれる少なくとも一方の官能基を有する樹脂をめっき素材とし、陰イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤の少なくとも一方とアルカリ成分とを含む溶液をめっき素材の表面に付着させ、その表面に触媒を吸着させた後に無電解めっき処理を行う。表面の上記官能基に界面活性剤の疎水基が吸着し、その親水基に触媒が吸着すると推定され、付着性に優れためっき被膜が形成される。
請求項(抜粋):
表面に C=O及びC-OHから選ばれる少なくとも一方の官能基を有する樹脂をめっき素材とし、陰イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤の少なくとも一方とアルカリ成分とを含む溶液を該めっき素材の表面に付着させて付着素材とする工程と、該付着素材の表面に触媒を吸着させて吸着素材とする工程と、該吸着素材の表面に無電解めっき処理を行う工程と、よりなることを特徴とする無電解めっき処理方法。
Fターム (12件):
4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA22 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022CA16 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022DB26 ,  4K022DB28
引用特許:
審査官引用 (16件)
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