特許
J-GLOBAL ID：200903071963482396

光電気回路基板

発明者：
金子 勝弘

金子 勝弘 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-188026
公開番号（公開出願番号）：特開2002-006156
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：
【要約】【課題】 高周波電気伝送特性に優れたフッ素樹脂を誘電体層に用いた多層配線基板上に十分な密着強度で光導波路を形成した光電気回路基板を提供する。【解決手段】 基板1上にフッ素樹脂から成る誘電体層と導体層とが積層されて成る多層配線部2が形成されるとともに、多層配線部2の誘電体層上に金属から成る中間層3を介在させて有機系光導波路(4〜6)が形成された光電気回路基板である。有機系光導波路(4〜6)にはシロキサン系ポリマが好適である。多層配線部2の誘電体層と光導波路(4〜6)との密着性を向上させることができ、高周波電気伝送特性に優れたフッ素樹脂を誘電体層に用いた多層配線基板上に十分な密着強度で良好な特性の光導波路(4〜6)を形成することができる。
請求項（抜粋）：
基板上にフッ素樹脂から成る誘電体層と導体層とが積層されて成る多層配線部が形成されるとともに、該多層配線部の前記誘電体層上に金属から成る中間層を介在させて有機系光導波路が形成されたことを特徴とする光電気回路基板。
IPC (3件)：
G02B 6/12 ,  G02B 6/13 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K 1/02 T ,  G02B 6/12 Z ,  G02B 6/12 M
Fターム (17件)：
2H047KA04 ,  2H047PA02 ,  2H047PA15 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047RA08 ,  2H047TA04 ,  2H047TA43 ,  2H047TA44 ,  2H047TA47 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338EE27 ,  5E338EE32
引用特許：
審査官引用 (7件)
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