特許
J-GLOBAL ID：200903072206371133

工作物の加工方法およびその装置

発明者：
狩野 茂昭

狩野 茂昭 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064700
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263380
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：
【要約】【課題】 高精度に工作物加工面の高さ分布を計測して、所望の切込みで加工を行うことができる工作物の加工方法およびその装置を提供すること。【解決手段】 工作物高さ分布計測手段として光学焦点距離を直接測定する方式の光学式非接触変位計である、たとえば共焦点方式レーザフォーカス変位計33を用い、得られた高さ情報を工具経路分析手段28に導入して工作物Wの加工面の切込みが加工領域全域にわたって一定となるような工具経路を分析し、該分析結果に基づいてPLC部を介して工具部29の駆動制御を行う。
請求項（抜粋）：
工作物の加工面の高さ分布を計測するステップと、前記加工面の高さ分布に基づいて前記加工面に対する深さ方向の切込みがすべての加工領域にわたって一定となるように工具経路を分析するステップとを有し、前記加工面の高さ分布に追従して一定の切込みで前記加工面を加工する工作物の加工方法において、前記加工面の高さ分布を、光学焦点距離を直接測定する方式の光学式非接触変位計を用いて計測するようにしたことを特徴とする工作物の加工方法。
IPC (5件)：
B23Q 17/24 ,  B23Q 15/00 301 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/24 ,  G05B 19/4097
FI (5件)：
B23Q 17/24 B ,  B23Q 15/00 301 J ,  G01B 11/00 B ,  G01B 11/24 Z ,  G05B 19/403 C
Fターム (25件)：
2F065AA06 ,  2F065AA24 ,  2F065AA51 ,  2F065BB05 ,  2F065FF10 ,  2F065GG06 ,  2F065HH04 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ09 ,  2F065LL00 ,  2F065LL04 ,  2F065LL30 ,  2F065NN20 ,  2F065PP12 ,  2F065PP22 ,  3C029BB06 ,  3C029BB10 ,  5H269AB03 ,  5H269AB05 ,  5H269AB07 ,  5H269BB03 ,  5H269JJ03 ,  5H269JJ10 ,  5H269JJ19 ,  5H269QB06
引用特許：
審査官引用 (10件)
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