特許
J-GLOBAL ID：200903072213530778
研削加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-109803
公開番号（公開出願番号）：特開2008-264913
出願日： 2007年04月18日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】チャックテーブルの傾き角度を調整してウェーハ厚さを所望の状態に調整可能な研削加工装置において、ウェーハ厚さを把握しながらウェーハを研削する工程での、厚さ測定にかかる手間を軽減して生産効率を高める。【解決手段】二次研削位置の近傍に、二次研削されたウェーハ1のみの厚さを径方向に複数ポイント測定する仕上げ厚さ測定装置80を配設し、該装置80で測定されたウェーハ1の厚さからウェーハ1の径方向の厚さ分布を把握する。把握した径方向の厚さ分布に基づき、傾き角度調整機構70によってチャックテーブル20を傾斜させて砥石37に対するウェーハ1の角度を適宜調整し、二次研削後のウェーハ厚さを所望の状態にする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
円形状の基板を、該基板の一の面が露出する状態に保持する保持面を有するとともに、該保持面に直交する回転軸を中心に回転可能とされた保持手段と、該保持手段の前記回転軸の傾きを基本角度から任意の角度に調整する傾き角度調整手段と、前記保持手段の前記保持面に対向配置され、前記基本角度の状態の前記保持手段の前記回転軸と平行な回転軸を有する研削手段とからなる研削部を有するとともに、
前記保持手段と前記研削手段とを、研削手段の前記回転軸の延びる方向に沿って相対移動させて互いに接近・離間させるとともに、接近時に研削手段によって前記基板の前記一の面を研削して該基板の厚さを減じる送り手段を有する研削加工装置において、
前記研削部には、前記保持手段に保持された前記基板の前記一の面に近接して、該基板の厚さを少なくとも径方向に複数ポイント測定可能な非接触式厚さ測定手段が設けられ、該厚さ測定手段で測定された結果に基づいて、前記傾き角度調整手段による前記保持手段の前記回転軸の傾き角度調整がなされることを特徴とする研削加工装置。
IPC (4件)：
B24B 41/06
, B24B 49/12
, B24B 7/22
, H01L 21/304
B24B41/06 L
, B24B49/12
, B24B7/22 Z
, H01L21/304 631
3C034AA08
, 3C034CA13
, 3C034CA22
, 3C034CB08
, 3C034DD15
, 3C043BB00
, 3C043CC04
, 3C043CC11
, 3C043DD05
