特許
J-GLOBAL ID:200903072216061876

圧電応用素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鎌田 久男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-030385
公開番号(公開出願番号):特開平9-223825
出願日: 1996年02月19日
公開日(公表日): 1997年08月26日
要約:
【要約】【課題】 薄膜形成技術により圧電素子を形成した圧電応用素子では、成膜過程で高温の成膜又は熱処理を行うと、圧電素子の圧電性低下や剥離が発生してしまう。【解決手段】 圧電応用素子の弾性体と電気機械変換素子との間に、高融点であって酸化し難い金属,高融点の貴金属又はこれらの合金からなる電極を、薄膜形成技術により形成する。
請求項(抜粋):
薄膜形成技術により電気機械変換素子が表面に形成された弾性体を備える圧電応用素子であって、前記弾性体と前記電気機械変換素子との間に、高融点であって酸化し難い金属,高融点の貴金属又はこれらの合金からなる電極を配置したことを特徴とする圧電応用素子。
IPC (5件):
H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H02N 2/00 ,  H04R 17/00 ,  H03H 9/25
FI (5件):
H01L 41/08 C ,  H02N 2/00 C ,  H04R 17/00 ,  H03H 9/25 C ,  H01L 41/22 Z
引用特許:
審査官引用 (6件)
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